チェビシェフ特性 直列共振２７MＨｚ ＢＰＦの製作手順
技適認証試験項目「副次的電波の強度、基準値４ｎｗ」
要は受信時に漏れ出てくる電波の事です。
漏れ出てくる電波の周波数で考えられるのは
各ｃｈ（１ｃｈ～８ｃｈ）局発周波数
（５８０の場合は３７Ｍｈｚ帯、ＳＯＮＹ系７７０やＲ５は１６Ｍｈｚ帯）
受信部、第２混合段１０．２４０Ｍｈｚ。
あと、それぞれの高調波が考えられます。
その電波の漏れを抑制する役目をするのが27MHZ帯BPFです。
以下、５８０へ追加したBPFの製作手順になります。
写真左の様に基板をカットします。
メイン基板のサイズは２２ｘ１１０㎜。
パーツ取り付け部分になる細かい基板サイズは
幅２㎜、長さは８㎜ｘ２コ １０㎜ｘ３コ １７㎜ｘ２コ になります。
各サイズに切ったパーツ取り付け用の基板をエポキシ系ボンドで
写真の様に貼り付けます。
パターンとパターンの間隔は１㎜程度です。
使用した部品の写真。
部品点数は少なくシンプルな構造ですが減衰特性は良好です。
◇ コイル．．．Ｔ５０ ♯黒色 ０．５ＥＣ線 ３５回巻き
◇ コンデンサ ディップマイカ ３３ｐｘ４ ４２ｐｘ２ ４ｐｘ３
◇ トリマー ６ｐｘ３
回路図は左図の通り。
配置図の通りに部品を半田付けしていきます。
Ｌ１．２．３ 上記のコイル ３．７ｕH
Ｃ１．２．３ ６ｐトリマー ＋ ４ｐディップマイカ
Ｃ４．５ ３３ｐ＋３３ｐ＋４２ｐ ディップマイカ
パーツ取付中。
トロイダルコイルは半田付けの後、振動により不具合が出ない様に
マジック半田で固定します。
（写真の上側に写っている黄色の棒状の物がマジック半田）
半田コテで溶かしてトロイダルコイルの付け根を固める様にして固定します。
組上がったらアンテナアナライザを使い、通過帯域が２７．０８０Ｍｈｚになる様に
Ｃ１．２．３のトリマーを回して繰り返し調整します。
バンド幅が狭いのでトリマ調整は大変シビアです。
調整はセラミックドライバーを使います。
金属製のドライバーでは、トリマー容量が変化する為、上手くディップを取れません。
写真の指針は２７．０８８ＭｈｚでＳＷＲが１．３程度を指しています。
インピーダンスも５０Ωになっていることを確認します。
左のスペアナモニターは、減衰特性を測定した値を、書き足した物です。
高い周波数側に「ね返り特性」が見られますが、５８０へ追加した後
漏れ電波の測定をしても、技適基準値の４ｎｗは、クリアーします。
特性を見てもらえばお分かりの様に減衰特性は急峻です。
通過損失約２．５ｄＢ
１０．２４０Ｍｈｚ．．．－７０ｄＢ
１６Ｍｈｚ帯．．．．．－６２ｄＢ
３７Ｍｈｚ帯．．．．．－６０ｄB
減衰特性は十分です。
